Dadansoddiad o Faterion Blocio mewn Argraffu Gravure Plastig
I. Achosion Blocio:Mae blocio yn cael ei achosi'n bennaf gan sylweddau anhydawdd fel cydrannau solidified, deunyddiau gludedd uchel, neu ronynnau tramor yn tagu tyllau sgrin yn yr inc.
Cadarnhad inc ar y Plât:Gall inc gweddilliol yn y tyllau sgrin solidify yn rhannol oherwydd ffactorau amrywiol, megis cynnydd mewn gludedd inc. Pan fydd y silindr plât argraffu yn dychwelyd i'r tanc inc, mae'r inc solidified yn y tyllau sgrin yn heriol i ddiddymu'n llwyr, gan arwain at ostyngiad yn y gyfradd trosglwyddo inc. Dros amser, mae'r tyllau sgrin yn cael eu rhwystro'n gynyddol, gan arwain at broblemau blocio. Mae'r math hwn o flocio yn gysylltiedig â ffactorau fel math inc, gludedd, toddydd, cyflymder sychu, cyflymder argraffu, ac adeiladu'r peiriant argraffu.
Toddyddion yn Sychu'n Rhy Gyflym:Gall sychu'r toddydd yn gyflym arwain at ffurfio ffilm ar yr inc cyn iddo drosglwyddo i'r swbstrad, gan achosi ail-hydawdd gwael a chronni dros amser.
Chwythu Aer Poeth yn Uniongyrchol o'r Blwch Sychu:Gall materion strwythurol yn y wasg gravure, megis aer poeth yn chwythu'n uniongyrchol ar wyneb y plât, achosi inc i galedu o fewn tyllau'r sgrin.
Cynnwys amhureddau yn yr inc:Gall natur gyflym argraffu gravure, yn enwedig ar swbstradau hyblyg fel ffilm, gynhyrchu trydan statig, gan ddenu llwch a malurion o'r amgylchedd i'r inc. Mae amhureddau mecanyddol yn dod yn achos uniongyrchol blocio yn y tyllau sgrin.
Defnydd o hidlyddion:Gosod hidlydd rhwyll metel (80-120 rhwyll) cyn y gall y pwmp cylchrediad hidlo amhureddau anhydawdd ac atal blocio.
Ansawdd plât isel:Mae'r plât gravure yn mynd trwy brosesau fel cyrydiad arwyneb, engrafiad, platio alwminiwm, a malu. Gall afreoleidd-dra a gynhyrchir yn ystod y prosesau hyn, megis waliau anwastad yn y tyllau sgrin neu dyllau siâp Ω, effeithio ar drosglwyddo inc ac arwain at rwystro.
Technegau Cyrydiad:Gall defnyddio prosesau cyrydiad sy'n addasu siâp tyllau sgrin leihau colli dotiau, gan leihau'r siawns o rwystro.
Diddymiad Inc Gwael (Dirywiad):Gall newidiadau mewn llif inc, cymylogrwydd, neu gyflwyno dŵr yn ystod argraffu effeithio ar lif yr inc ac achosi ail-grynhoad pigment, gan arwain at rwystro.
Newidiadau cemegol mewn inciau adweithiol:Gall inciau dwy gydran neu adweithiol gael adweithiau cemegol dros amser, gan arwain at fwy o gludedd a llai o gyfraddau trosglwyddo inc.
II. Strategaethau ar gyfer Datrys Problemau Blocio:Yn seiliedig ar y dadansoddiad uchod, dyma strategaethau ar gyfer datrys problemau blocio mewn argraffu gravure plastig:
Glanhau gyda thoddyddion:Pan fydd blocio yn digwydd, defnyddiwch doddyddion neu gyfryngau glanhau arbenigol ar gyfer glanhau trylwyr. Dadansoddi a mynd i'r afael ag achosion penodol blocio.
Yr Amgylchedd Argraffu Gorau:Cynnal tymheredd a lleithder addas yn y gweithdy argraffu. Sicrhewch fod cyflymder sychu'r toddydd yn cyd-fynd â chyflymder argraffu ac amodau amgylcheddol.
Pellter Byr Rhwng Doctor Blade a Roller Argraff:Cadwch y pellter rhwng llafn y meddyg a'r rholer argraff mor fyr â phosibl i atal aer poeth rhag chwythu'n uniongyrchol ar wyneb y plât.
Defnyddio Toddyddion Sychu Araf:Ymgorfforwch doddyddion sy'n sychu'n araf ac addaswch y cyflymder argraffu yn unol â hynny i atal yr inc rhag sychu'n rhy gynnar.
Amnewid Inc yn Amserol:Amnewid inc yn brydlon pan ganfyddir diffygion mewn perfformiad inc. Ceisiwch osgoi cyfuno inciau â dwyseddau sylweddol wahanol.
Troi Inc yn Rheolaidd:Trowch yr inc yn y tanc inc yn rheolaidd i'w gadw mewn cyflwr hylif. Ychwanegu inc newydd neu ei ddisodli mewn modd amserol i atal ffurfio ffilm inc.
Mynd i'r afael â Materion Ansawdd Plât:Os yw blocio yn cael ei achosi gan ansawdd plât, ystyriwch ail-blatio neu ail-engrafiad i sicrhau tyllau sgrin llyfn.
Glanhau Cyn Argraffu:Cyn dechrau neu ychydig ar ôl dechrau'r wasg, defnyddiwch doddyddion i sychu'r silindr plât argraffu. Osgowch arosfannau diangen wrth argraffu, a glanhewch y plât yn drylwyr os rhagwelir stop hir.
Cynhesu inc ffres:Os yw crisialau'n ffurfio mewn inc ffres oherwydd gwahaniaethau tymheredd, cynheswch yr inc cyn ei ddefnyddio (40-50 gradd ) i hydoddi'r crisialau.
Defnydd priodol o doddyddion:Defnyddiwch doddyddion gwanhau priodol, arbenigol. Glanhewch y tanc inc a'r pwmp cylchrediad yn drylwyr wrth newid inc er mwyn osgoi halogiad.
Trwy weithredu'r strategaethau hyn, gall un fynd i'r afael yn effeithiol ac atal problemau blocio mewn argraffu gravure plastig, gan sicrhau proses argraffu llyfnach a mwy effeithlon.